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柔性电路板切割

镀金镀镍集成电路封装打标

浏览次数:      时间:2011-5-6 15:30:59

在腐蚀环境中使用的集成电路(例如军舰),常采用外层镀金或镀镍封装,镀层厚度一般小于1微米,集成电路需作标志。要求标志不被腐蚀、可用ccd辨识、能经受24小时以上的盐雾试验。

如果采用印刷方式,标志自身会被腐蚀;如果采用普通的激光打标又会破坏镀层。本企业针对此需求与某军工研究所合作开发了一款专有于镀金、镀镍集成电路封装的打标机。

典型用户:中国电子科技集团多家研究所及企业,43所、58所、13所、华东光电等。


 集成电路分装.jpg


                      

打标样品

打标样品1.png打标样品2.png

                     打标样品3.png

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